锂電(diàn)專欄Lib Column

锂電(diàn)池常見問題及應對方案

  随着科技(jì)水(shuǐ)平的高(gāo)速發展,锂電(diàn)池的使用範圍及作(zuò)用早已不言而喻,但(dàn)是在我們的日常生(shēng)活中锂電(diàn)池事故問題總是層出不窮,時(shí)時(shí)困擾着我們,鑒于此,特别整理(lǐ)了锂離子常見問題原因分析及解決措施,希望給大(dà)家(jiā)提供方便。

  一、電(diàn)壓不一緻,個(gè)别偏低(dī)

  1.自放電(diàn)大(dà)造成電(diàn)壓低(dī)

  電(diàn)芯自放電(diàn)大(dà),使其電(diàn)壓降低(dī)比其它快,電(diàn)壓低(dī)可(kě)以通(tōng)過存貯後檢電(diàn)壓來(lái)消除。

  2.荷電(diàn)不均造成電(diàn)壓低(dī)

  電(diàn)池檢測後在荷電(diàn)時(shí),由于接觸電(diàn)阻或檢測櫃荷電(diàn)電(diàn)流不一緻造成電(diàn)芯荷電(diàn)不均。在短(duǎn)時(shí)間(jiān)存放(12小(xiǎo)時(shí))測電(diàn)壓差别很(hěn)小(xiǎo),但(dàn)長期存放時(shí)電(diàn)壓差别較大(dà),這種低(dī)電(diàn)壓并無質量問題,可(kě)以通(tōng)過充電(diàn)解決。在生(shēng)産中荷電(diàn)後存放超24小(xiǎo)時(shí)測電(diàn)壓。

  二、內(nèi)阻偏大(dà)

  1.檢測設備差别造成

  如果檢測精度不夠或者不能消除接觸電(diàn)組,将造成顯示內(nèi)阻偏大(dà),應采用交流電(diàn)橋法原理(lǐ)測試內(nèi)阻儀器(qì)檢測。

  2.存放時(shí)間(jiān)過長

  锂電(diàn)池存放過長,造成容量損失過大(dà),內(nèi)部鈍化,內(nèi)阻變大(dà),可(kě)以通(tōng)過充放活化來(lái)解決。

  3.異常受熱造成內(nèi)阻大(dà)

  電(diàn)芯在加工(點焊、超聲波等)使電(diàn)池異常受熱,使隔膜産生(shēng)熱閉合現象,內(nèi)阻嚴重增大(dà)。

  三、锂電(diàn)池膨脹

  1.锂電(diàn)池充電(diàn)時(shí)膨脹

  锂電(diàn)池在充電(diàn)時(shí),锂電(diàn)池會(huì)自然産生(shēng)膨脹,但(dàn)一般不超過0.1mm,但(dàn)過充電(diàn)就會(huì)造成電(diàn)解液分解,內(nèi)壓增大(dà),锂電(diàn)池膨脹。

  2.加工時(shí)膨脹

  一般是出現加工異常(如短(duǎn)路、過熱等)造成內(nèi)部受熱過大(dà)電(diàn)解液分解,锂電(diàn)池膨脹。

  3.循環時(shí)膨脹

  電(diàn)池在循環時(shí),厚度會(huì)随着循環次數(shù)增加而增加,但(dàn)超過50周次以後基本不在增加,一般正常增加量在0.3~0.6 mm,鋁殼較為(wèi)嚴重,此種現象屬于正常電(diàn)池反應造成。但(dàn)如果增加殼體(tǐ)厚度或減少(shǎo)內(nèi)部物料可(kě)以适當減輕膨脹現象。

  四、點焊後電(diàn)池有(yǒu)掉電(diàn)現象

  鋁殼電(diàn)芯在點焊後電(diàn)壓低(dī)于3.7V,一般是因為(wèi)點焊電(diàn)流過大(dà)緻使電(diàn)芯內(nèi)部隔膜擊穿而短(duǎn)路,造成電(diàn)壓下降過快。

  一般是點焊位置不正确所緻,正确點焊位置應該在底部或有(yǒu)标記“A”或“—”側面點焊,無标識側面和(hé)大(dà)面是不能點焊的。另外有(yǒu)些(xiē)是點焊鎳帶可(kě)焊性太差,因此必須使用很(hěn)大(dà)電(diàn)流點焊,緻使內(nèi)部耐高(gāo)溫膠帶也不能起作(zuò)用,造成電(diàn)芯內(nèi)部短(duǎn)路。

  點焊後電(diàn)池掉電(diàn)也有(yǒu)部分是由于電(diàn)池本身自放電(diàn)較大(dà)所緻。

  五、電(diàn)池爆炸

  産生(shēng)電(diàn)池爆炸一般有(yǒu)以下幾種情況:

  1.過充爆炸

  保護線路失控或檢測櫃失控使充電(diàn)電(diàn)壓大(dà)于5V,造成電(diàn)解液分解,電(diàn)池內(nèi)部發生(shēng)劇(jù)烈反應,電(diàn)池內(nèi)壓迅速上(shàng)升,電(diàn)池爆炸。

  2.過流爆炸

  保護線路失控或檢測櫃失控使充電(diàn)電(diàn)流過大(dà)造成锂離子來(lái)不及嵌入,而在極片表面形成锂金屬,穿透隔膜,正負極直接短(duǎn)路造成爆炸(很(hěn)少(shǎo)發生(shēng))。

  3.超聲波焊塑料外殼時(shí)爆炸

  超聲波焊塑料外殼時(shí),由于設備原因使其超聲波能量轉移至電(diàn)池芯上(shàng),超聲波能量很(hěn)大(dà)使電(diàn)池內(nèi)部隔膜熔化,正負極直接短(duǎn)路,産生(shēng)爆炸。

  4.點焊時(shí)爆炸

  點焊時(shí)電(diàn)流過大(dà)造成內(nèi)部嚴重短(duǎn)路産生(shēng)爆炸,另外,點焊時(shí)正極連接片直接與負極相聯,使正負極直接短(duǎn)路後爆炸。

  5.過放爆炸

  電(diàn)池過放電(diàn)或過流放電(diàn)(3C以上(shàng))容易使負極銅箔溶解沉積到隔膜上(shàng)使正負極直接短(duǎn)路産生(shēng)爆炸(很(hěn)少(shǎo)發生(shēng))。

  6.振動跌落時(shí)爆炸

  電(diàn)芯在劇(jù)烈振動或跌落時(shí)造成的電(diàn)芯內(nèi)部極片錯位,直接嚴重短(duǎn)路而爆炸(很(hěn)少(shǎo)發生(shēng))。

  六、電(diàn)池3.6V平台低(dī)

  1.檢測櫃采樣不準或檢測櫃不穩定造成測試平台低(dī)。

  2.環境溫度過低(dī)造成平台低(dī)(放電(diàn)平台受環境溫度影(yǐng)響很(hěn)大(dà))

  七、加工不當造成

  (1)用力移動點焊正極連接片造成電(diàn)芯正極接觸不良,使電(diàn)芯內(nèi)阻大(dà)。

  (2)點焊連接片沒有(yǒu)焊牢,接觸電(diàn)阻大(dà),使電(diàn)池內(nèi)阻大(dà)。